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기술 리포트

랴오청대학교와 당사, 대학생 취업 기지 구축

2026년 9월 16일 1분 읽기 지보 유하이 연구소

랴오청대학교와 당사의 대학생 취업 기지 조약 체결식이 회사에서 열렸습니다. 랴오청대학교와 회사는 대 […]

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랴오청대학교와 당사의 대학생 취업 기지 조약 체결식이 회사에서 열렸습니다.

랴오청대학교와 회사는 대학생 취업 기지 협약을 체결했습니다. 회사 이사장 쑨자오펑은 “랴오청대학교와 유하이 전자는 모두 고유한 장점과 자원을 보유하고 있으며, 많은 학문 분야와 산업에서 높은 결합성과 상호 보완성을 지닌다. 양측의 협력는 ‘산교 융합’을 추진하는 생생한 실천이며, 지역과 대학의 산학연 협동 혁신 발전, 인재 협력 강화, 기업 혁신 지원, 학생 유치 지역 건설 등에서 더욱 깊은 협력과 교류를 이루어 지역-대학 협력의 새로운 모범을 만들어 갈 것”이라고 밝혔습니다.

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